Reinigung

Der Einsatz von No-Clean-Lotpasten und -Flussmitteln ist in der Elektronikfertigung weit verbreitet und hat bei vielen Baugruppen, die ausschließlich in unkritischer atmosphärischer Umgebung betrieben werden, seine Berechtigung. Hier wird keine weitere Säuberung vorgenommen. In vielen anderen Fällen ist eine Reinigung jedoch erforderlich. So können bei Baugruppen als Folge von Feuchtigkeitseinflüssen oder starken Temperaturschwankungen Metallkorrosion oder elektrochemische Migration (Dendritenwachstum) zwischen metallischen Leitern auftreten. Das Reinigen ist für Nachfolgeprozesse, wie dem Lackieren oder Vergießen, sowie dem Bonden ohnehin unerlässlich. Auch bei Hochfrequenzschaltungen sind die Grenzen der No-Clean-Fertigung schnell erreicht. Im Militär- und Luftfahrtbereich gilt deshalb generell die Vorschrift zum Reinigen. Auch bei sicherheitsrelevanten Baugruppen kann der Reinigungsprozess die Zuverlässigkeit der Baugruppe steigern.