Das Entfernen von Flussmittelrückständen, Formtrennmitteln, Lotpastenresten und Fetten wie Fingerabdrücke auf Ihrer elektronischen Flachbaugruppe können mittels maschineller Sprühstrahlreinigung erreicht werden und verbessern gleichzeitig die Haftung des Schutzlacks auf dem Substrat. Gerne bieten wir Ihnen diese Dienstleistung unabhängig von der Lackierung oder auch als vorgelagerten Prozessschritt an. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!
Beim Underfilling wird meist ein bestücktes Bauteil (z. B. BGA) mit der Leiterplatte verbunden/ verklebt. Hierzu wird ein spezielles, meist thermisch-...
Wenn Ihre elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen, Feuchtigkeit und Schwitzwasser, Korrosion oder anderen Belastungen geschützt werden müssen, ...
Beim Underfilling wird meist ein bestücktes Bauteil (z. B. BGA) mit der Leiterplatte verbunden/ verklebt. Hierzu wird ein spezielles, meist thermisch-...
Wenn Ihre elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen, Feuchtigkeit und Schwitzwasser, Korrosion oder anderen Belastungen geschützt werden müssen, ...